该设备用于4/6/8英寸半导体晶圆的减薄工艺。

设备优势

• 01

  物料信息扫描录入，Fab晶圆级搬运手臂

• 02

  双高刚性气浮主轴设计，搭配自主研制的高目数磨轮，实现晶圆减薄功能

• 03

  优异的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，实现自动定位补偿，确保高精度定位

• 04

  水封真空泵，真空稳定，震动小

• 05

  完全自主设计的设备软件，可视化操作管理，实时显示和监控关键加工信息

• 06

  定制超高精密加工工位，性能**、震动小

基本信息

• 1. 适用产品：4/6/8 inch 半导体晶圆

• 2. *终产品厚度：100μm

• 3. 研磨速度：0.01μm/s-50μm/s

• 4. 适用物料厚度≤1.8mm

• 5. 加工品质：TTV≤2.5um，WTW士2.5μm，Ra≤0.08μm