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全自动晶圆槽式清洗机 KT-3000T

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全自动槽式晶圆清洗机KT-3000T为半导体晶圆材料的湿法清洗设备，用于清洗晶圆表面及背面的颗粒、金属污染物以及其他有机物，兼容4-6英寸和6-8英寸的晶圆。设备采用高效机械手，重复定位精度高、产能高。工艺参数数字化控制，自由编制、修改、储存、调用工艺程序。

产品优势

产品规格

项目	参数
型号	KT-3000T
晶圆尺寸	4-6英寸和6-8英寸
加工数量	25pcs/次或50pcs/次
晶圆厚度	320-1000um
传送方式	高效机械臂自动传送
槽体数量	根据客户工艺要求定制
设备尺寸和重量	根据客户工艺要求定制
清洗工艺	上片→SPM→HQDR→DHF→QDR→SC1→QDR→SC2→QDR→干燥-下片（根据客户工艺要求更改）
配液功能	系统自动混合配备、供给、补充
药液浓度检测	根据客户要求配置
兆声清洗	根据客户要求配置
晶圆清洗面	背面及正面
干燥方式	氮气烘干

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