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会议背景       高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、

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CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材，全球市场持续扩容+国产替代进程加速，上游材料厂商直接受益。　　1、晶圆关键耗材，占成本比重超80%　　化学机械抛光（CMP）是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒

氮化铝用于什么？氮化铝是一种由铝和氮组成的无机化合物，化学式为ALN。其特性包括高导热性、电阻率和耐腐蚀性。该化合物也称为氮杂苯胺，这种材料是通过氧化铝的碳热还原制成的。在制造过程中，将烧结助剂添加到