利用小型合金薄膜压力敏感芯片，参照工业常规的扩散硅压力敏感芯体的OEM结构，通过电子束焊接不锈钢一体化封装而成。具有外形尺寸小、性能稳定可靠、耐高低温、超长抗压力疲劳能力等优势测量范围： 0～1MPa…220MPa
　　过载压力： 200%FS
　　准确度： 0.2%FS，0.5%FS
　　激励： 3VDC～12VDC
　　灵敏度： ≥1.5mV/V
　　桥阻范围： 1.5kΩ～5kΩ
　　电气输出 ：开环5线或闭环4线
　　工作温度： -55℃～85℃/125℃/150℃
　　*低-196℃，**250℃ 耐瞬时2000℃
　　温度漂移： ＜0.02%FS/℃，＜0.05%FS/℃
　　绝缘电阻： ＞1000MΩ/100VDC
　　长期稳定性： ＜0.1%FS/Y
　　典型外形尺寸：Φ18.5*22/Φ13*15