产品介绍

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 

通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。

  产品包装

 u 包装：50g/瓶，100g/瓶，200g/瓶

  产品特性

 u 低电阻，导电性能良好

 u 低粘度，无拉丝现象，无树脂溢出现象

 u 高流速，产品流动性良好

  产品应用

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 

有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.