硬而脆的贵重半导体材料，如硅，锗，砷化镓等，欲制成小片状的半导体器件，需要切割和研磨加工。目前*合适的方法使用金刚石切割锯片加工。用金刚石研磨膏抛光半导体材料，不仅效率高，而且可以达到**一级表面粗糙度Ra0.006um。

光学玻璃和宝石加工业

以前利用碳化硅加工光学玻璃，效率低，劳动条件差。现在已经全部采用金刚石磨具加工，包括下料、套料、切割、磨边以及凸、凹曲面的精磨。

钻探和开采工业

在石油、煤炭、冶金、地质勘探等钻探和开采方面，广泛使用金刚石钻头。

建筑与建材工业

在大理石、花岗岩、人造铸石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面，广泛使用金刚石工具。