MCS 300集成了Synova公司的激光微射流LMJ®技术针对金属和硬质材料加工的3轴机床。实现了切割、钻孔和开槽等加工的高精度加工。

       激光微射流加工技术为需要特殊涂层（如热障涂层）的高温热端部件提供复合加工技术要求的钻孔加工。有或没有热障涂层的超级耐高温合金都适用（本型号只适用于2D工件的加工）。热障陶瓷涂层不会出现裂纹或于基体金属的分层，金属结构中的重铸层由于激光微射流技术的冷却几可忽略。

       与传统的激光方法相比，该技术的“湿”方法提供了较小的侵蚀过程，并且只有极小的热影响，由于水射流持续冷却切割区域。同时水射流能有效地从工件表面排出加工废屑/污染物。

       MCS-300提供了一个完全防止进水的精确 XYZ运动平台、一个坚固的工作台和一个铸铁床身。具有符合人体工程学设计的触摸屏功能的控制界面来进入所有加工系统内子系统。

       由于将激光和水处理等子系统置于一个控制柜，该LMJ加工系统的整体占地面积很紧凑。这个独特的激光系统没有常规数控机床的刀具磨损，耗材较少，而且加工废品率低，在正常运行状态下整个LMJ加工系统进行高质量高精度的精密加工的整体运行成本性价比高。

可加工材料：

金属：超级合金、铝、铜、不锈钢、镍、钛等。

硬质材料：陶瓷、聚晶立方氮化硼（PcBN）、聚晶金刚石（PCD）、碳化钨、单晶金刚石、CVD金刚石

陶瓷基复合材料 (CMC)：氧化锆、氧化铝、碳化硅

操作：

切割、钻孔、开槽、2D成型、铣削、切割、雕刻、仿形

主要优势

主要规格