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电子级单晶金刚石衬底
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电子级单晶金刚石衬底

品牌

德盟特

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陕西

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西安德盟特半导体科技有限公司

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常规产品
晶面:{100}
尺寸(长宽):1mm×1mm-20mm×20mm
厚度:0.2mm-3mm
横向公差:±0.05mm
表面粗糙度:普通(Ra≤5nm);精抛(Ra≤1nm)
杂质浓度:N≤5ppm;B & Si小于SIMS检测下限
XRD FWHM:100arcsec;60arcsec;40arcsec(可选)
XRD offset:<3°
位错密度:<10^5/cm
热导率:>2000 W/m·K
常规参数
拼接方式:4个10mm×10mm电子级单晶金刚石衬底拼接
晶面:{100}
尺寸(长宽):1mm×1mm-20mm×20mm
厚度:0.5mm-2mm
横向公差:±0.05mm
激光切面角度:<0.5°
表面粗糙度:普通(Ra ≤5nm);精抛(Ra ≤1nm)
常规参数
氢终端单晶金刚石外延尺寸:1mm×1mm-20mm×20mm
表面粗糙度:Ra<2nm
氧终端单晶金刚石外延尺寸:1mm×1mm-20mm×20mm
表面粗糙度:Ra<1nm
B掺杂单晶金刚石外延B浓度:2X10^16-1X10^17/cm3
薄膜厚度:可商议
迁移率:>1500 cm2/V·s
常见产品型号尺寸主要参数
DD3353mm×3mm×0.5mmXRD offset 1°、电子级
DD10105PPV10mm×10mm×0.5mm双面精抛、电子级
DD20205P20mm×20mm×0.5mm单面精抛、电子级
DD40401P40mm×40mm×1mm常规单面抛光、电子级


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