等离子体增强化学气相沉积（PECVD）是将低气压放电形成的等离子体应用于化学气相沉积的一项具有发展前景的技术。可在机械材料、反应堆材料、宇航材料、光学材料、医用材料、化工设备用材料表明进行沉积出所期望的阻隔、光学、绝缘、硬化等各类功能行薄膜，广泛应用于食品、药品包装、半导体、平板显示、太阳能电池等产业发展。聚焦真空PECVD（等离子体化学相沉积)技术，主要专注于高阻隔膜PECVD的设备和工艺研发，现已开发出两种机型，分别适用于消费类电子产品防护和高端食品药品包装领域。设备镀膜速度快，高速镀膜时可达**300nm·m/min;并且处理面积广，可向宽幅材镀膜扩张；工作压力达到Pa级，拥有低工作压力、低污染的优良性能。可对SIOx、SIO2等硅系、氧化物薄膜、DLC等进行镀膜。并且使用HMDSO六甲基二硅氧烷等作为原料，安全性高！