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碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）品牌
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8-14升华三维其它无机材料
升华三维碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）
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碳化硅陶瓷颗粒料UPGM-SIC
UPGM-SIC是一种陶瓷聚合物复合材料，呈灰色，粒径在8-14目的近球形颗粒，可用于生产结构复杂、大尺寸、轻量化、一体化制备的碳化硅陶瓷部件。通过升华三维3D打印机逐层快速打印出预设的模型生坯，然后经过脱脂和烧结工艺，得到*终致密的陶瓷部件。
升华三维基于PEP工艺,可制备轻量一体化设计的大尺寸碳化硅陶瓷复杂结构产品,致密度可高达99%,机械性能稳定。已成功进入到我国航空航天、核工业、汽车、光伏半导体等高端制造领域。成为促进中国制造创新、转型升级的新工具,具有很高的应用价值。
性能应用
碳化硅具有高强度、高硬度、高热导率、高化学稳定性、高机械性能等优异性能。应用于航空航天、国防**、汽车工业、核工业、机械制造等领域。
烧结件性能
应用案例
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钨合金3D打印服务 由升华三维提出的“3D打印+粉末冶金”相结合的金属间接3D打印技术——粉末挤出打印技术（PEP）。PEP采用金属/陶瓷粉体适配粘结剂通过3D打印专用密炼机混炼成颗粒材料、然后通过3
2024-04-16
升华三维特种陶瓷增材制造解决方案及打印服务 氮化硅、碳化硅等特种陶瓷增材制造解决方案及打印服务，为特种陶瓷制造领域带来新的突破与发展机遇。 PEP为特种陶瓷制备开辟了全新路径在航空航天、电子信息、核工
2025-11-06
看到PEP技术的潜力，但实验室还没配置设备？预算有限，不想一次性投入整条产线？只是想快速验证一个复杂结构件的可行性？升华三维的打印服务，就是为这些需求量身打造的。什么是PEP打印服务？简单说：你出模型
钨的熔点高达3422℃，是所有金属元素中最难熔的。这种"硬骨头"材料，恰恰是航空航天发动机、核工业部件、半导体装备中不可替代的关键材料。但问题来了：连熔化都这么难，怎么用3D打印把
翻阅2025年底到2026年初的前沿报道，增材制造领域接连出现了两篇值得关注的重磅研究：一个是发表在Nature Communications和的SPEDT技术，一个是德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）
近日，火箭军工程大学王龙副教授联合西北工业大学卿玉长教授，创新提出材料—结构—功能一体化协同设计思路，采用粉末挤出3D打印技术，成功构筑具有梯度异质界面的多孔阶梯型TiC/SiC/Ti₃SiC₂超结构
文章题目：Multimaterial 3D printing of high-strength metal-cermet inert anodes for aluminum electrolysis
金属粉末注射成型（MIM）凭借高精度、高一致性、适合复杂小件大批量生产的优势，已成为精密制造领域的主流工艺，市场规模持续高速增长。但在产品快速迭代、小批量定制、大尺寸成型、新材料验证等场景下，MIM受
碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）的工作原理介绍？碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）的使用方法？碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）多少钱一台？碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）的说明书有吗？碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）的报价含票含运费吗？碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）有现货吗？波莫纳有办事机构吗？波莫纳销售电话是多少？
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