双端面研磨机特点：

一、结构特点：

1.高刚性高密封性铸铁机体设计，减少加工振动。

2.上下研磨盘和太阳轮均采用独立电机驱动，配合不同转向和转速，可调整加工纹路。

3.上盘可转出，具有更大的操作空间。

4.配有半自动上下料工作台，方便快捷的上下料。

二：操作特点：

1.PLC控制系统，友好的触摸屏控制界面,操作简便，不需要专业的数控人才即可操作。

2.通过更换不同材质的研磨盘，实现不同工件的加工要求。

如超硬材料研磨盘适合金属、陶瓷等产品的加工；

铜盘、锡盘、铸铁盘适合精度要求更高的半导体产品。

三：控制特点：

1.**版SONY尺寸在线测量装置，尺寸精度可控制在1um。

2.五段过程控制，满足愈加精密的加工。

3.平行度/平面度/尺寸精度**可达1um, 表面粗糙度**可达0.05um

设备规格：