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导热硅脂、凝胶
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导热硅脂、凝胶Thermal Conductive Gel
特点:
导热性好:贴合更紧密,更好的实现导热功能
操作方便:实现点胶制成
高热传导:导热系数多样
低热阻值:快速热量传导
应用:
芯片导热:用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片
模块导热:用于高功率电源、电池模块、挖矿机器
**行业:用于**产品控制板模块导热
l5G行业: 用于基站、路由器、WIFI等散热模组
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