主成分含量（%）：
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改性硅微粉是采用表面活性剂对硅微粉颗粒进行改性处理加工而成。经过改性后的硅微粉表面具有有机体系亲和的化学基团,提高改性硅微粉的添加量,降低成本。同时改善加工工艺，与有机体系结合性更好,物理、化学性能更加优异。
产品特点
低黏度
悬浮性好
易分散
较高填充比
更好的相容性
产品参数
| 产品名称 | 改性类型 | 产品型号 | 白度 | D50 (um) | D90 (um) | 吸油值 g/100g) | 水份 (%) | 烧失量 (%) |
| 活性硅微粉 | 环氧基改性 | HY-GA-1 | 88±2 | 9.5±1.5 | 23±2.5 | 25-35 | ≤0.50 | ≤0.50 |
| HY-GA-2 | 90±2 | 9.5±1.5 | 23±2.5 | 22-35 | ≤0.50 | ≤0.50 | ||
| HY-GB-1 | 91±2 | 4.5±1.5 | 8.5±2.5 | 30-40 | ≤0.50 | ≤0.50 | ||
| 乙烯基改性 | HY-GB-3 | 91±2 | 4.5±1.5 | 8.5±2.5 | 30-40 | ≤0.50 | ≤0.50 |
应用数据
| 产品 | 原粉/mPa.S | 改性剂I/mPa.S | 改性剂Ⅱ/mPa.s | 改性剂Ⅲ/mPa.s | 改性剂IV/mPa.S |
| HY-G0 | 5358 | 2825 | 2288 | 1008 | 1253 |
| HY-G5 | 7682 | 2652 | 2488 | 1758 | 1885 |
| HY-G10 | 16328 | 7832 | 6600 | 6251 | 6435 |
| 按照油粉比1(150cs乙烯基硅油):2.2比例，得到黏度数据 | |||||
应用领域
地坪涂料
导热垫片
油墨
导热硅脂
导热灌封胶
导热凝胶
备注
常规要求,HY-GA系列和HY-GB-1均可满足,体系针对性上,环氧为优选,其余均适用；
灌封胶产品若针对体系黏度要求较高，并有相关的储存稳定性要求，可根据实际测试效果做进一步改进处理，特种硅烷结合长碳链硅烷复合改性；
聚氨体系要求,可做NCO表面定制化处理,分散效果较之常规类产品,效果更优。
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