设备概述
       全自动单轴减薄机由机械手、承片工作台、清洗单元等单体组成，通过承片工作台和砂轮轴的旋转，同时砂轮轴向下进给，对承片工作台上的产品进行磨削加工，加工过程中使用在线厚度测量，控制产品厚度直至达到设定的目标厚度。

|  应用领域
       应用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化镓（GaN）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等半导体材料的快速薄化，同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶，以及棱镜等光学产品的加工。

|  设备特点
✦ 整体铸造式铸铁机身，高刚性，高稳定性。
✦ 兼容2、4、6、8寸不同尺寸晶片的加工。
✦ 采用高精度、超强稳定性电主轴。
✦ 加工过程中实时在线厚度测量。
✦ 实现干进干出的加工方式。
✦ SECM/GEM、MES系统。

|  可选配置
✦ 空气主轴
✦ 砂轮在线修整功能
✦ 单片/多片加工方式
✦ 接触式/非接触式厚度测量