在电子制造业中为了确保焊接点牢固，正确的焊料用量至关重要。然而，小型化的趋势（如变薄的钢板和排列更紧密的元件）让这变得更加困难。Solder Fortification®焊片为这些挑战提供了解决方案。Solder Fortification®焊片一般是完全不含助焊剂的长方形合金片。这种焊片用标准的贴片机置于沉积在焊盘上的焊锡膏上。由于焊片和焊锡膏使用的合金相同，焊片的回流温度和焊锡膏一致，而焊锡膏将提供必须的助焊剂。这种焊片增加了焊料的体积，使其超过焊锡膏可达到的体积上限（尤其是在使用间距小于0.3毫米的钢板的情形下）。