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锡铋银合金粉SBA4257-GB2001品牌
博迁新材料产地
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应用范围
用于表面贴装、半导体封装等工艺
产品特性
粒径均匀
球形状
分散性好
氧含量低
可根据客户的要求提供不同的产品。
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