光电（纤）器件如光发射/接收模块、激光器、光调制器等器件，使用金属外壳品种较多，根据器件的需要可以对外壳结构形式、材料种类和外形尺寸进行选择。 

     这是功率混合集成电路的主要封装形式，其基体材料一般为导热性良好的冷轧钢，无氧铜做整体外壳或者以可发合金做框体以钨铜板做基本（这可以提高导热性能和高温稳定性)，能够将内部电路产生的热量迅速传递到外界，避免热聚集造成器件失效。根据器件电流传输的要求，可选择采用铜芯4J50引线，以减小引线电阻。

     产品优势：采用光学玻璃、蓝宝石作为窗口并金属化，以及金属封接（温度可在100-850度选择）；还可以用钨铜做底板，还可以封接陶瓷端子以及铝碳化硅或者铝硅的壳体。