主成分含量（%）：
-制作方法：
-密度（kg/m³）：
-纯度：
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-白度：
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一、产品清单
| 型号 | STP0K010 | STP0K020 | STP0K030 | STP0K040 | STP0K050 | STP0K060 | STP0K070 | STP0K080 | 测试方法 |
| 颜色 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 可调 | 目测 |
| 状态 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 片状固体 | 目测 |
| 导热系数 （W/(m·K） | K=1.0 | K=2.0 | K=3.0 | K=4.0 | K=5.0 | K=6.0 | K=7.0 | K=8.0 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | T=0.5~6 | ASTM D374 |
| 硬度 （ Shore 00） | 10~60 | 20~60 | 15~60 | 40~70 | 35~80 | 30~70 | 50~70 | 35~70 | ASTM D2240 |
标准尺寸:300*400mm（可依客户要求图形模切、背胶）
定制厚度：0.5~12mm
颜色可调试
硬度可调试
二、使用方法
STP0系列导热填充材料用于发热元器件与散热片或金属底座之间。它们的柔韧性和弹性使其适用填补极不平整表面，使其达到更大的接触面积，将PCB板上元器件的热量传递至金属外壳与散热片，提高元器件的使用性能及寿命。
三、产品应用
u手机通讯设备
u平板、多媒体设备
u台式机、便携式电脑和服务器
uLED照明设备
u印刷电路板组件，外壳连接
u光纤通讯设备
u易碎/脆弱组件，外壳连接
四、储存
室温通风储存。
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