一、适用范围

本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。

二、技术参数

温度范围：-80℃~+250℃

温度转换速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒

温度精度：±0.5℃

温度解析度：0.01℃

设备气流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）

测量模式：AIR MODE(气流感测)或 DUT MODE(速端测量) 工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程

运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环

外观尺寸:宽度 660mm，深度 1050mm，高度 1000mm

机台重量：150KG

手臂延伸尺寸：140cm

**与*低尺寸：720~1220mm

耐温玻璃罩尺寸：内径 140mm，高度 55mm（可以按产品尺寸定做）

电源：单相 220V、50HZ、40A

三、气源要求

进气温度：+15℃~+25℃

进气压力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)

进气流量:1~1.5m3/min

进气露点:≤10℃

含油量:≤0.01PPM