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-柔陶氧化铝粉
柔陶高纯度纳米氧化铝粉(4N)
国产氧化铝粉
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产品介绍
高纯度纳米氧化铝粉为化学法合成，具有 α相含量高、纯度高(99.99%)、烧结活性好、原晶小 （100nm）粒径小（～150nm）、分布窄等特点。与普通氧化铝相比，可以在更低温度烧结， 1300℃真密度 近3.94g/cm3 ，1500℃达到3.96g/cm³,与日本产品相当。产品优势：更低烧结温度、更高抗弯强度及韧性、更低表面粗糙度、更低磨耗
产品参数
型 号 | RT-0701S150 | RT-SG150GQ | RT-SG40M150GQ | ||
外 观 | 白色粉末 | ||||
晶 型 | ɑ相 | ||||
二次粒径 | D50(μm） | 0.15-0.2 | |||
比表面积 | m2/g | 10 - 20 | |||
堆积密度 | g/cm3 | 1.0-1.2 | |||
纯度 | % | >99.99 | |||
适合成型方式 | 湿法 | 干法湿法 | 干法 | ||
用途 | 基板、CMC、透明陶瓷等 | 全品类 | 高纯陶瓷球 | ||
烧结参数
等静压强度 | MPa | 150 |
烧结温度 | ℃ | 1310 |
烧结密度 | g/cm3 | 3.94 |
截面晶粒大小 | um | 0.5 |
收缩率 | % | 17 |
抗弯强度 | MPa | 600 |
等静压150MPa 不同温度烧结真密度和线性收缩率
应用领域
透明陶瓷 生物骨骼 陶瓷基板
更低烧结温度、更高抗弯强度及韧性、更低表面粗糙度、更低磨耗
第三代半导体相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。其中碳化硅应用更为广泛。&nbs
氧化铝陶瓷基复合材料（CMC），作为耐高温新型复合材料，具有高强度、高韧性、耐高温、耐腐蚀等特点，在火箭尾部喷管、发动机叶片、刹车片等领域得到应用。CMC主要制作方法有化学气相渗透法、先驱体浸渍裂解法
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