小型等离子清洗机产品特点:

·产品体积小，精度高，实用，操作简单，容易维护。

·宽泛的参数调节范围，可以使用多种工艺气体，实现**范围的参数选择，

·采用优化的集成PLC工艺控制系统，特别适合研发和小批量生产领域的需求。

·内置两路气路，气体流量可调，无需再搭配气体混合仪

·**软件、操作简易，智能化设计，避免误操作

·采用数字显示压力，实时观察腔体压力变化情况

·中英文操作系统，触摸屏控制，人机界面友好 电流、电压实时监测，确保仪器稳定安全运行

·清洗时长可在触摸屏设置，等离子处理时间精确到秒(s)

·清洗功率0-100%无极可调

316不锈钢腔体，低温，不损伤样品，腔体内温度小于60

小型等离子清洗机产品应用:

·引线键合和封装前的集成电路芯片清洗。

●用于去除碳氢化合物污染物的 TEM 和 SEM 样品清洗。

等离子处理亲水或疏水表面润湿性，

●表面处理以提高环氧树脂/胶水的粘合强度。

·用于光学，激光和通信的玻璃和光纤头清洁。

.提高 MEMS 微流体器件的润湿性。

●图案化后的光刻胶灰化和除渣。