细胞磨®研磨原理

细胞磨®是一种集重力和流化两种技术于体的新型研磨机,利用多级合金搅拌盘的旋转动能,使研磨腔中的介质和浆料混合物产生运动,介质和物料形成涡流,并使物料颗粒相互碰撞和接触,进而产生颗粒之间的剪切和挤压力,形成细磨磨矿过程。

流化技术意味着搅拌速度合适,足以将各种密度的磨矿介质分布整个浆料之中,使颗粒和磨矿介质发生全方位的接触,物料得到了有效的研磨而获得≤1μm甚至100纳米以下的颗粒粒径范围。

细胞磨®研磨特点

投资小

占地面积小

设备基础简单

安装维护更加快捷

运行成本低

实用节能磨矿

磨矿介质消耗低

维护保养要求低

工艺稳定

湿法研磨无三废排放

运行安定稳定

调整进料速率获得不同的产品

细胞磨®粒径分布

*终产品粒度是确定磨矿功率，流量和浆料浓度的要素，需要精确。持续的检测与调节这些参数，以保证细胞磨®的有效运行，满足产品的技术要求。 给料速率：通过改变给料的流量，即可改变磨矿产品所需粒径。 给料密度：对于每种颗粒而言，浓度是需要改变的。通常固体的含量在25~75%之间，40-50%固态含量可获得合适的研磨效果。

通过调整细胞磨®的功率强度,以实现 磨矿所产生的热量迅速消散,功率强度被 限制在一个理想范围,以避免高功率产生 大量的热,节省了冷却装置,同时还降低 介质和浆料对衬板和研磨盘的剪切作用 力,以延长磨损件的使用寿命。

细胞磨®完全利用磨机本体支撑动力和 传动系统,设备占地面积更小,基础更加 简单。

细胞磨®采用立式布置,下进料,上出 料方式,节省浆料密封装置和给料口压 力,设备操作维护简单。