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电子材料烧结用高纯氧化铝窑具
电子材料烧结用高纯氧化铝窑具

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苏州市伊贝高温技术材料有限公司.

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产品详情

○采用高纯度氧化铝、及先进的工艺技术进行杂质处理。


○改善电子材料的烧结性能


○促进烧结的电子元器件材料性能的稳定。


○一定的透气性,保证产品烧结的稳定性好!


○耐受高温度、抗热震性更好!


○1550度以下可以长期使用  

 


产品物理性能及化学指标

化学成分  

compositon  

   

Al2O3       

95-99%  


Fe2O3  

0.1%  


SiO2  

0-5%  


CaO  

0.05%  


k2O   +Na2O  

0.15%  


其它(Other  

0.5%  

产品性能  

product   properties  

**使用温度Max.use   temp  

1500  


体积密度Bulk   density  

2.7g/Cm3  


显气孔率Porosity     

20--23%  


热膨胀率Thermal   expansion(10000C)  

0.7-0.8%  


荷重软化温度 Refractoriness under load  

1650  


颜色( colour   

白色(white   )  




----------------------------------------------------------------------------------------------------------  

应用领域:

片式电感:在片式积层电感领域我们有多年的经验积累。烧结产品性能好。


创新点

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产品质量

10分

售后服务

10分

易用性

10分

性价比

10分
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