检测项目

规格指标

产品型号    KD-Y2O3-95    

主成分Y₂O₃纯度    ≥99.5%    

粒径范围    15-53μm    

颗粒形态    球形团聚（团聚烧结工艺）    

霍尔流速    ≤25s/50g    

松装密度    1.5-1.8g/cm³    

涂层结合强度    ≥30MPa    

涂层硬度    ~1000HV    

涂层孔隙率    ＜1.5%    

杂质控制    Fe₂O₃、Al₂O₃、CaO、SiO₂均＜0.1%    

推荐喷涂工艺    大气等离子喷涂（APS），喷枪型F4    

包装规格    25kg/桶    

储存条件    阴凉干燥处，防潮密封    

保质期    12个月    

* 以上为产品规格指标，实际每批次指标以随货 COA 检测报告为准。

下载完整技术参数表（PDF）

产品特性与优势

高纯度材料，杂质含量极低，满足半导体级应用需求

优异的抗等离子体侵蚀性能，延长设备使用寿命

良好的化学稳定性和热稳定性，在高温环境下性能稳定

适合半导体装备防护涂层，提升设备品质

低摩擦系数，绝缘性能优异，保障设备安全运行

采用先进的团聚烧结工艺制备，显著提升喷涂效率与涂层质量

已在国内多家半导体设备制造企业得到验证和应用

适合各类半导体腔体、反应室、管道等表面防护涂层

属于我们的核心产品系列，可根据需求选择不同纯度级别

与系列内其他产品形成完整技术梯度

作为专业的热喷涂材料厂家，提供稳定、可靠的腔体涂层材料解决方案

应用领域

1

半导体腔体防护涂层，提高设备耐腐蚀性

2

静电卡盘表面处理，优化晶圆加工环境

3

刻蚀机内部组件防护，减少微污染

4

真空设备零部件涂层，延长维护周期

5

电子元件绝缘层，保障电路安全