TIM材是日本東和高機能材（TOWA‑AM）开发的高可靠性硅胶系导热间隙填充材料（导热垫片）。 用于填补发热元器件与散热器之间的空气间隙，大幅降低界面热阻，快速导出热量；导热规格覆盖1.5~14 W/m·K宽区间，低导热经济型至高导热高性能型号齐全；材质柔软高压缩性，对凹凸不平工件表面追随性优秀；具备优良电气绝缘性能、低出气（Low‑outgassing）特性，耐热老化、耐湿热，长期热循环工况性能衰减小；支持无背胶/单面背胶/双面背胶选型，可按图纸冲切加工成定制尺寸；适配SiC、GaN宽禁带功率器件等高发热部件散热，广泛应用于车载电子、新能源电池、AI服务器、通信基站、工业电源等散热管控场景。

★产品特点：

・提供适用于不同应用场景的1.5~14 W/m·K系列产品；

・100 W/m·K型号预将上市。

TIM（热界面材料）是一种高导热性界面材料，专为高效散发电子器件及电源模块所产生的热量、从而提升整机可靠性与性能而研发。通过填充器件与散热片之间的微小间隙、极大限度降低热阻，该材料在支持高功率化、高密度化电子设备热设计的领域中发挥着不可或缺的作用。

★主要用途：

・ 适用于功率模块（支持SiC、GaN）的散热界面材料；

・ 适用于CPU、GPU、ASIC等高发热量器件的散热材料；

・ LED照明、通信基站、车载逆变器等；

・ 适用于5G B/V/A TerliI服务器设备的热管理控制部件材料。

★ 效果与优势：

采用TIM材料可**化设备与散热片之间的热传导效率，抑制工作温度上升，从而实现性能稳定化及延长使用寿命；此外，通过采用表面改性填料及低挥发性树脂，确保产品具有高可靠性与低污染性，**满足车载、航天及工业等对产品质量要求严苛的应用场景。