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MiPLATO-SIC品牌
HORIBA产地
北京样本
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HORIBAMiPLATO-SIC
国产测量/计量仪器
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MiPLATO-SiC 碳化硅晶圆缺陷检测系统是针对 SiC 晶圆优化的 PL 扫描成像系统。
该系统利用螺旋扫描技术，可在短时间内获取整片晶圆的光致发光信息，从而实现缺陷密度、载流子寿命及膜厚变化的同步测量。其深度学习功能可进行自动缺陷分类，实现先进的缺陷类型识别与评估。在光谱扫描成像过程中，自动导航功能可通过 PL 光谱坐标、DIC 图像、平台坐标等数据实现缺陷位置的识别与自动追踪。并且，该系统还能够检测并分析晶圆上的微小缺陷。
产品特点
• 使用 355 nm 激光同时进行 3 通道光致发光和1通道微分干涉相衬显微成像（DIC）测量
• 基于深度学习的缺陷分析
• 微分干涉相衬显微成像（DIC）表面检测
– 355 nm 激发的反射式微分干涉相衬显微成像（DIC）
– 胡萝卜状、划痕、水滴状、3-C 三角形缺陷
• 带边 PL 检测方法，额外提供 2 种数据供用户参考
– BPD、肖克利堆垛层错、条状堆垛层错
• 结合光谱仪进行光致发光光谱成像
– 全晶圆扫描成像
– 对成像数据中指定区域进行光谱分析
• 自动导航功能
– 基于 PMT 成像，光谱测量和图像处理结果的自动缺陷检测
– 通过光谱分析实现精确的堆垛层错分类
光路配置
• 配备 1800 RPM（**转速）旋转平台的螺旋扫描
– 单探头型&双探头型（开发中）
• 配备 50 倍物镜的微区 PL
– 光斑尺寸 2μm
• 多探测器 :
– 默认配置：反射式 DIC、带边 PL、光谱仪
额外两个可定制 PL 探测器
衬底和外延晶圆的 Macro 扫描成像可用于 QC
– 机器与机器间
– 晶棒与晶棒间
– 同批晶棒的晶圆与晶圆间
– 晶圆均匀性
> 5 分钟/ 6“，3 mm 步进
光谱采集过程的屏幕截图
1. PMT 扫描成像结果
2. 待测 SF 的裁剪图像
3. SF 的光谱数据
4. 光谱中 SF 的详细信息
5. 已分类 SF 的报告
产品配置
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