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日本Tipton 研磨石 烧结型陶瓷研磨介质 HD/AD/GD等
日本Tipton 研磨石 烧结型陶瓷研磨介质 HD/AD/GD等

参考价格

1万元以下

型号

HD/AD/GD等

品牌

产地

日本

样本

暂无
深圳森泽工业品有限公司

金牌会员

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第1年

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核心参数
  • 主要材质:

    陶瓷
标签:

森泽陶瓷制品

森泽HD/AD/GD等

国产陶瓷制品

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Tipton 陶瓷研磨石依靠高温烧结工艺将磨料颗粒与粘结剂固化成型,硬度高、切削力强、耐磨寿命长;按切削强度分为重切削、通用切削、轻切削、微切削 / 镜面四大梯队,按几何形状分为菱形、三角形、圆柱形、球形、随机形、星形六大类形态;不同形状与粒度组合可覆盖从粗去除氧化皮、去飞边毛刺到柔光镜面抛光的全工艺梯度。

四大切削强度梯队总览

梯队等级代表系列切削强度核心材质特征典型应用场景粒度覆盖
重切削Heavy CuttingHD、HGD、HTHGT、HS、HP★★★★★*强高氧化铝含量高硬度烧结体厚氧化皮去除大型铸件飞边热处理件粗抛大型号为主(#00~#5)
通用切削General CuttingAD、AT、AHTAXT、AWT、ARPAS、AXS★★★☆☆中等中硬度陶瓷基体磨料含量适中常规去毛刺倒角整平一般工件粗抛全规格覆盖(#2~#20)
轻切削Light CuttingGD、GT、GXTGRP、GXRPWT、CRP★★☆☆☆较弱低磨料含量粘结剂比例高中精加工表面均质化前道工序后整平中小号为主(#1~#7)
微切削 / 镜面Micro / LusterPS、CS、HCSHBS、WS、HPRWXT‑J、3P‑N、CP★☆☆☆☆极弱超细磨料高密度抛光体镜面柔光精密件终抛镀层前预处理微小球形 / 细柱(0.5 mm~#12)


六大几何形状与工艺适配矩阵

形状代号形状名称角度特征适配工艺优势特点代表型号
D菱形 Diamond重切削粗抛接触面积大、切削效率**适合大面积平面工件HD、HGDAD、GD
T三角形 Triangle直切 90°斜切 70°斜切 65°去毛刺、倒角边角精加工棱边锋利、切入性强斜切角越小越精细适配内孔、沟槽工件

HT/HGT/AT/AHTAXT/AWT/GT

/GXTWT/WXT‑J

RP/S圆柱形 Cylinder斜切 60°(RP)直切 90°(S)中精加工长形工件抛光圆柱面滚动均匀长轴适配长条形工件表面一致性好ARP、GRP、GXRPCRP、HPR、3P‑N
S球形 Sphere镜面柔光*终精抛点接触柔和抛光无棱角不划伤适配复杂曲面工件HS、AS、AXSPS、CS、HCSHBS、WS
P随机形 Random重切削粗抛形状不规则、死角覆盖好成本低于规整形状适合铸件粗加工HP
星形 Star(WXT‑J)微切削精修多棱边微切削适配微型精密件小尺寸精细抛光WXT‑J 5×5


形状设计精准匹配工件几何特征

  • 菱形 D:大平面工件高效切削,如压铸壳体、板材;

  • 三角形 T:边角、内孔、沟槽去毛刺,如齿轮、冲压件;

  • 圆柱形 RP/S:长轴类工件均匀抛光,如轴类、销钉;

  • 球形 S:曲面、异形件柔光镜面,如首饰、医疗植入件;

  • 随机形 P:铸件复杂内腔死角粗抛,性价比高。

创新点

从重切削 HD 菱形石粗去除氧化皮→通用切削 AT 三角石去毛刺倒角→轻切削 GT 圆柱石整平→微切削 WS 球形石镜面抛光,四级梯度逐级递进,同一工件可在一台研磨机内通过更换磨料完成全工艺链,无需跨设备流转。

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