铝靶材是真空镀膜行业中用于溅射镀膜的关键材料，由高纯度铝加工制成特定形状，应用于直流二极溅射、磁控溅射等工艺，可制备反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜等，也用于TFT-LCD和OLED显示屏的电极层和导电薄膜 。其纯度通常达99.995%以上，杂质含量低于0.005% ，主要分为平面靶材（圆形/方形）和旋转靶材（管状），后者利用率更高但加工工序复杂 。

铝靶材生产流程包括电解提纯、塑性变形与精密加工。原料通过三层电解法或偏析法提纯至5N级以上纯度（≥99.9999%），经锻造、轧制优化晶粒结构后，进行数控切削等精密加工以适配镀膜设备。国内企业通过真空熔炼技术，可将铝靶材的晶粒尺寸控制在20微米以下 。在半导体、光伏领域，靶材大尺寸化趋势明显，用于晶圆导电阻挡层、太阳能电池背电极等场景。国产企业已突破5N5级超高纯铝靶材量产技术，逐步实现进口替代 。