单晶金刚石一直对超精加工的发展至关重要。在某些应用中，纯度更高的 CVD金刚石比 HPHT 工艺合成的金刚石更具优势，因为其硬度更高。

刀具CVD金刚石单晶片是专用于制造高性能刀具的金刚石材料，具有以下特性：

• 高硬度和耐磨性：硬度接近天然金刚石，能够轻松切割各种硬质材料，如陶瓷、硬质合金等，显著提高切削效率。例如，CVD金刚石刀具在切削高硅铝合金时，其寿命是硬质合金刀具的10～500倍。

• 优异的切削性能：切削力小，切削温度低，加工表面光洁度高，适用于精密加工领域，能够满足高精度加工需求。例如，天然单晶金刚石刀具车削铝制活塞时，表面粗糙度Ra可达到4µm，而PCD刀具在同样条件下的Ra为15～50µm。 

• 良好的热导率：热导率高达2000W/(m·K)，在高速切削过程中能够有效散热，降低刀具温度，提高切削稳定性。 

• 定制化刀具解决方案：可根据客户的加工材料和工艺要求，提供定制化的刀具设计和制造服务，如在刀具基体表面直接沉积厚度小于30µm的金刚石薄膜涂层，满足不同应用场景的需求. 

我公司主要提供CVD刀具用金刚石单晶片产品，产品尺寸从5 x 5 x 0.3mm至20 x 20 x 1mm不等，可根据客户需求进行尺寸和外观样式的定制加工。 

刀具CVD金刚石单晶片参数特性如下：

超精刀具加工

了解晶面和晶向是成功地进行切削刃尺寸控制和刃口精密修整加工的关键因素。根据对工件的取向不同，原子平面将赋予不同程度的研磨性或抛光的难易程度。

实际应用中，金刚石晶面对称性中的“ 容易和困难”方向决定了刀具制备过程中的材料去除率。

{100} 面内*软的抛光方向与该面内的<100>方向平行。*硬的抛光方向是 {111} 面内的<110>方向。

晶片常规尺寸规格