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铜浆料玻璃粉铋酸盐陶瓷基板封接B-5013
铜浆料玻璃粉铋酸盐陶瓷基板封接B-5013

参考价格

1-5万元

型号

B-5013

品牌

江苏秋正新材

产地

连云港

样本

暂无
江苏秋正新材料科技有限公司

金牌会员

|

第1年

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  • 纯度:

    100
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    12500
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江苏秋正新材其它无机材料

江苏秋正新材B-5013

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B-5013的核心优势在于其环保性与优异的低温烧结性能。它能在约350-450℃的相对低温下熔融,这对于防止铜导体氧化、降低能耗至关重要。同时,它对铜粉和陶瓷基板(如氧化铝)润湿性好,能形成致密、附着力强的膜层。

其主要应用于对成本和环保有要求的电子领域:

多层陶瓷电容器端电极:是其*典型的应用,**匹配MLCC的低温共烧工艺。

晶体硅太阳能电池电极:作为导电银浆的廉价替代方案,是当前研发和降本的关键方向。

各类厚膜电子元件:用于在陶瓷基板上印刷导线、电阻等,构成厚膜集成电路。

备注:如果您有特殊的技术要求,我们可对产品进行调整,直至满足您的需求。

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