上海研倍新材料 专业生产金属粉末 Mo 合金粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg/10kg/25kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

纯钼粉 Mo 是一款高纯度金属钼粉末，钼含量通常≥99.9%，具备优异的高温强度、良好的导热导电性能、低膨胀系数及抗蠕变性能，同时拥有一定的加工成型性，是高温设备、电子材料、合金添加等领域的核心基础材料粉末。

其核心性能源于钼元素本身的特性：钼的熔点高达 2620℃，高温下仍能保持稳定的力学性能；高纯度基体保障了出色的导热导电性，且在真空或惰性气氛中抗氧化性能良好。该粉末制备的制品，室温抗拉强度可达 500-600MPa，硬度 HV180-220，导热系数约 138 W/(m・K)，在常温大气中能形成致密氧化膜，但在高温氧化性气氛中易氧化。

在制造工艺上，本产品可适配粉末冶金压制烧结、热等静压成型、热喷涂、电子束熔融等技术，尤其适合用于制备高温炉部件、电子电极及合金添加原料，成型过程中需在真空或惰性气氛下进行高温处理，避免氧化失效。

4、产品用途

纯钼粉 Mo 凭借高温性能优、导热导电好、低膨胀的特性，核心应用于高温设备制造及电子材料领域，具体包括高温炉关键部件：它是制造高温烧结炉发热体、钼坩埚、隔热屏等部件的理想材料，例如在蓝宝石晶体生长炉中，纯钼粉制成的坩埚可在 2000℃以上高温环境中长期服役，低膨胀系数能保障坩埚尺寸稳定，避免晶体生长过程中出现污染。

还可用于电子与半导体设备：适用于生产半导体芯片加工用的钼电极、溅射靶材、离子注入机部件等，例如在半导体高温退火工艺中，纯钼电极能承受高温且不污染晶圆，满足半导体制造的严苛要求。

此外也适用于合金添加与表面工程领域：可用于在高温合金、硬质合金等熔炼过程中添加钼元素，提升合金的高温强度与耐磨性；还可通过热喷涂制备高温耐磨涂层，纯钼粉的高纯度与稳定性能满足这些领域的使用需求。