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全自动双轴晶圆切割机-TS1261
全自动双轴晶圆切割机-TS1261

参考价格

面议

型号

全自动双轴晶圆切割机-TS1261

品牌

博磊精密

产地

江苏

样本

暂无
博磊精密设备(苏州)有限公司

高级会员

|

第1年

|

生产商

工商已核实

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核心参数
  • 主轴转速:

    -
  • 切割片尺寸:

    -
  • 装机功率(kw):

    -
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直观式的操作辅助操作者

通过LCD触控面板,可以在使用显微镜画面的同时进行校准和教学等操作。此外,通过机台状态的图表和MTBA(机台平均停机处理时间)的显示,操作人员可以以图像化的方式了解机台的运行状况。在发生异常时,屏幕上会提供处理指示,辅助进行故障排除操作。

抑制微粒粉尘的选项

切割部分的二流体喷嘴。

旋转部分的二流体喷嘴。

工作盘的水帘,防止微粒干燥导致硬化。

强抽风管(主轴)。

保养区域的缩减

所有的日常操作和保养都可以从正面进行。当需要并排放置多台机台时,由于减少了侧面的维护空间,相比之前的TS1260型号,现在可以放置6台TS1261型号的机台,而不是只能放置4台。

工作物切割加工流程

夹具将工作物从储料盒中取出,送到预校准台。

在预校准台进行中心定位后,下臂将工作物移到工作盘。

进行切割加工。

上臂将工作物移到离心清洗台。

进行清洗和干燥。

下臂将工作物送到预校准台。

夹具将工作物送回储料盒中。

标配功能

自动刀痕校正(Auto Kerf Check)。

非接触式刀高测量(NCS,Non-Contact Setup)。

刀片断裂检测(Blade Broken Detector)。

二流体喷嘴。

选配功能

硬件:在线磨刀(ln-line Dressing),微尘加强清洁(Class 100),激光刀痕对准(Laser Kerf Alignment,特殊CCD),CO2机(外挂),药液混合设备(外挂)。

软件:激光刀痕对准(Laser Kerf Alignment),SECS/GEM,其他定制化软件功能。

规格

单位

TS1261

(1.2/1.8/2.4Kw)

**工作范围

mm

Φ300/Φ200

X-axis

Cutting range

mm

310/210

Cutting speed

mm/sec

0.1-1,000

 

Y1、Y2-axis

Cutting range

mm

310

Index step

mm

0.0001

Index positioning accuracy

mm

0.003/310

mm

0.002/5(Single error)

 

Z-axis

Max. stroke

mm

14.2(Forφ2”blade)

Moving resolution

mm

0.0000003(24bit)

Repeatability accuracy

mm

0.001

ϴ-axis

Max. rotating angle

deg

380

Spindle

Rated torque

N.m

0.27

Revolution speed range

rpm

6,000-60,000

Machine dimensions (W x D x H)

mm

1,250 x 1,600 x 1,890

Machine weight

kg

2,150


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用户评论

产品质量

10分

售后服务

10分

易用性

10分

性价比

10分
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