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DirectLaser PC5 直接激光电路结构成型设备品牌
德中（天津）产地
天津样本
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德中DirectLaser PC5是通用型直接激光电路结构成型设备，属于系列的经典机型，采用经典式桥架式结构，即采用X/Y轴分离运动结构，加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动，工件夹持台沿Y轴前后运动，两个系统互相独立，各自的运动互不干扰。
设备基于分条与剥离算法，构建直接激光结构成型技术。用激光直接去除材料，从而获得需要的功能结构，加工时，设备按照设计要求的图案结构，将聚焦激光投照到材料表面上，使选定的材料升华气化、或产生其他形态变化，从而被去除，直接形成抗蚀掩膜图案，或*终的导电结构。
德中DirectLaser PC5能加工多种覆铜箔基板材料，包括FR4、PI、PTFE、LCP以及其他射频、微波专用材料，不仅适合教学、科研、**单位自制样品电路板和小批量生产，也适合电路板制作厂，或电路板服务机构作为腐蚀设备的升级，专门做高精度、特殊品种电路板生产之用。
采用数据驱动，避免失真，不用制版图转蚀刻，流程短
精密传动系统，图形保真，坚固的花岗岩基座，稳定可靠
优选光学器件，好中选优，长寿命高效激光源，质量之本
直接激光剥铜，简单易行，摆脱传统繁琐工艺，随需制作
优选数据处理软件，流畅好用，集成专家工艺窍门，设备增值
技术参数 | DirectLaser PC5 |
加工面积 | 520mm x 500mm |
激光波长 | 1,064nm |
振镜分辨率 | 1μm |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 0.5μm |
加工速度 | 25cm²/min* |
重复定位精度 | ±2μm |
接受数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF |
设备尺寸（W x H x D） | 1,310mm x 1,112mm x 1,600mm |
设备重量 | 约1,500kg |
配套及选项 | DirectLaser PC5 |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr，220VAC，1.5kW |
数据采集与对位 | CCD摄像头自动靶标对位 |
激光高度传感器 | 选配 |
自动上下料系统 | 选配 |
在线功率测量 | 选配 |
工件固定 | 真空吸附台 |
工作环境 | DirectLaser PC5 |
电源 | 220VAC/50Hz |
功率 | 2.2kW |
环境温度 | 22°C±2°C |
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