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碳化硅颗粒料(UPGM-SIC)品牌
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8-14升华三维其它无机材料
升华三维碳化硅颗粒料(UPGM-SIC)
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碳化硅陶瓷颗粒料UPGM-SIC
UPGM-SIC是一种陶瓷聚合物复合材料,呈灰色,粒径在8-14目的近球形颗粒,可用于生产结构复杂、大尺寸、轻量化、一体化制备的碳化硅陶瓷部件。通过升华三维3D打印机逐层快速打印出预设的模型生坯,然后经过脱脂和烧结工艺,得到*终致密的陶瓷部件。


升华三维基于PEP工艺,可制备轻量一体化设计的大尺寸碳化硅陶瓷复杂结构产品,致密度可高达99%,机械性能稳定。已成功进入到我国航空航天、核工业、汽车、光伏半导体等高端制造领域。成为促进中国制造创新、转型升级的新工具,具有很高的应用价值。
性能应用
碳化硅具有高强度、高硬度、高热导率、高化学稳定性、高机械性能等优异性能。应用于航空航天、国防**、汽车工业、核工业、机械制造等领域。
烧结件性能

应用案例

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钨合金3D打印服务 由升华三维提出的“3D打印+粉末冶金”相结合的金属间接3D打印技术——粉末挤出打印技术(PEP)。PEP采用金属/陶瓷粉体适配粘结剂通过3D打印专用密炼机混炼成颗粒材料、然后通过3
2024-04-16
升华三维特种陶瓷增材制造解决方案及打印服务 氮化硅、碳化硅等特种陶瓷增材制造解决方案及打印服务,为特种陶瓷制造领域带来新的突破与发展机遇。 PEP为特种陶瓷制备开辟了全新路径在航空航天、电子信息、核工
2025-11-06
近期,升华三维依托第二十四届高技术陶瓷学术年会、第四届全国金属增材制造技术与应用交流会两大契机,与先进陶瓷、金属增材领域专家及产业链同行深入交流。两场交流是前沿思想碰撞、工艺痛点对标与应用需求对齐的平
2026年,压电陶瓷的增材制造密集产出。1月,ScienceDirect期刊发表研究,成功配制60 vol%超高固含量PZT(锆钛酸铅)陶瓷浆料并用DLP打印,脱脂烧结后获得优异压电性能;同月,Jou
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引言 梯度增材,正从“演示”走向“服役”梯度功能材料(Functionally Graded Materials,FGM)通过让成分与性能在空间上连续变化,将耐磨与增韧、强度与吸能等传统上彼此互斥的性
在航天热端部件、高功率器件、核装备、高端医疗植入等尖端领域,钨、钼、钽、铼等难熔金属是支撑极端工况装备的关键材料。钨熔点3422℃,铼3186℃,钽3017℃,凭借超高熔点、高温强度、耐腐蚀、抗蠕变等
近日,火箭军工程大学王龙副教授联合西北工业大学卿玉长教授,创新提出材料—结构—功能一体化协同设计思路,采用粉末挤出3D打印技术,成功构筑具有梯度异质界面的多孔阶梯型TiC/SiC/Ti₃SiC₂超结构
碳化硅颗粒料(UPGM-SIC)的工作原理介绍?
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