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精密微量锡膏点涂平台，针对含金或贵金属合金锡膏成本高、普通锡膏阀损耗大、利用率低
的痛点，自研微量点涂设备和软件。可**程度利用锡膏，杜绝浪费，同时兼顾稳定性和一
致性。
产品特点
• 视觉识别锡膏量，超高一致性
• 可设置锡膏体积，调整工艺简单
• 稳定性高，精密视觉算法
• 适用于多种针头
• 无锡膏浪费、低损耗
典型应用
• 锡膏点涂
• 激光锡焊
• 柔性电路板装配
• 混合电路板组装
• 多品种生产
• 异形元件焊接固定组装
• 3D 层叠封装
• 电路板返修
• MEMS 封装
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