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低温环氧导电银胶兼具高粘接强度和优异的导电性能，可以满足电子产品组装工艺的各种粘接要求，解决电子产品组装焊接过程不易焊接表面难粘接的问题；固化温度低，实现各种芯片和电子元器件的低温粘接及封装。
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