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球形硅微粉以精选优质角形状熔融硅微粉为原料，通过火焰熔融冷却、精密分级、除杂、混合等多道工艺精制而成。GE 系列球形硅微粉具有高球化率、高流动性、低 CTE、低介电常数和低介电损耗等优异性能，作为一种性能优异的先进无机非金属功能性填料，广泛用于覆铜板、集成电路封装及基板、高端胶粘剂、特种陶瓷等领域。产品特点
低介电常数和低介电损耗，降低材料的介电常数，减少信号损失
优良的热膨胀系数，降低材料的热膨胀系数，防止材料的开裂
高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数，提高材料强度和模具使用寿命
优异的耐化学性、耐候性、热稳定性
产品参数
应用领域
高频高速等高填充、高可靠的高性能覆铜板，HDI基板、IC载板
集成电路封装，环氧塑封料
高球化率、高填充率、高流动性、高强度、低摩擦系数，提高材料强度和模具使用寿命
优异的耐化学性、耐候性、热稳定性
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