各种材料的熔融温度直接决定复合袋的*低热封温度，而热封温度对热封强度的影响*为直接，在实际生产过程中，由于受到热封压力，制袋速度及复合基材的厚度等多方面因素的影响，热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。因为热封温度若低于热封材料的软化点(即熔融温度)，则无论怎样加大压力或延长热封时间，均不能使热封层封合，但是若热封温度过高，又极易损伤焊边处的热封材料，使之熔融挤出，产生“根切”现象，大大降低封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能。

L0001实验室热封仪，采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等数。

应用:

? 软包装行业

? 塑料薄膜

? 塑料片

产品特点:

?上下分开式温度控制器，室温到300℃

?5 ×180mm密封条

?密封面10x 180mm

?可更换密封条

?密封压力可调

?密封时间定时，设置为0-999.9秒

?**封口80psi

?脚踏开关

?安全开关

参考标准:

? ASTM F2029

选配件:

? 凹凸压头: 10mm x 180mm

? 10mm x 180 mm密封压头

? 15mm x 180 mm密封压头

? 20mm x 180 mm密封压头

? 25mm x 180 mm密封压头