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等离子体刻蚀制造器件过程中，有数个元件可用陶瓷材料制备。等离子体刻蚀的*片应放置在一个陶瓷支架上。为了避免支架上的晶体受到感染，该支架必须能够完全抵挡等离子体侵入。另外，刻蚀设备的一个关键雪件是窗口遮挡装置，用干传输电磁波，在产生等离子体的同时阴挡第四阶段物质的侵入。
Nanoe基于上述两项应用推出一种高纯度氧化铝材料，其中加入氧化钇，允许制作出足够密度、能抵挡等离子体的工件。
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半导体产业是关乎国家经济，政治和国防安全的战略产业。在半导体产业中，先进陶瓷的研发与生产水平直接影响我国半导体产业的发展。因此，无论从经济安全角度还是产业成本考虑，要突破我国半导体产业面临“卡脖子”的
等离子刻蚀技术是在涂胶的晶圆上高效地复制掩膜图形，通过化学和物理过程选择性地从晶圆表面去除不需要的材料的一个重要工艺过程，是现代集成电路制造领域不可缺少的工艺步骤。刻蚀机，来源：中微半导体随着集成电路
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