主成分含量（%）：
.制作方法：
.密度（kg/m³）：
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封装玻璃
公司可供ST5816、ST5817、GD6等封装玻璃。与传统封装玻璃相比，我公司封装玻璃除了为产品提供可靠的密封性保护外，还具有耐高温高压、耐热冲击、耐化学腐蚀、高电绝缘性以及优异的光学性能，广泛应用于电子技术、激光红外技术、电光源、高能物理和航空航天、能源以及汽车工业等封装领域。
在不同应用领域，对元件的封装设计和技术规格要求不同，我公司可按照客服要求的产品性能进行开发生产。
产品的供货形式一般为条料，也可根据客户要求定制。
ST5816、ST5817属于高温封装玻璃，其中ST5817属于碱土铝硅酸盐玻璃，该玻璃不含碱金属氧化物，操作温度高于ST5816，主要用于电子元器件高温焊接、封装。
封装玻璃物化参数表
项目 | 单位 | ST5817 | GD6 |
热膨胀系数α100/300℃ | 10-6/K | 5.8 | |
转变温度Tg | ℃ | 827 | 516 |
T1014.5 | ℃ | 767 | 488 |
T1013 | ℃ | 810 | 527 |
T107.6 | ℃ | 970 | 709 |
应力光学系数B | 10-12/Pa | 2.12 | 3.54 |
密度ρ | g/cm3 | 3.4 | 2.31 |
弹性模量E | 107Pa | 11177 | 6790 |
泊松比μ | 0.28 | 0.207 | |
折射率nd | 1.66 | 1.49 | |
碱含量 | % | ＜0.03 | ＜9 |
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