品级：
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一、产品特点
1、高填充性 硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2、强度高 球形化制成的塑封料应力集中*小，强度**，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3、摩擦系数小 球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，增加模具使用寿命，与角形粉的相比可以提高模具的使用寿命达一倍。
二、产品概述 球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：
1、采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材
料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉。
2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场，如集成电路
封装都采用第二种工艺制成。
三、应用范围
（1）大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板
（2）特种陶瓷
（3）日用化妆品
（4）高新技术领域也有应用，市场前景广阔。芯片航空航天集成电路显示模组触控模组智能电视智能手机球形硅
三、应用范围图片
芯片
集成电路
航空
航天
智能手机
智能电视
球形硅微粉产品技术要求检验方法检验频次检验项目验收指标产品规格
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