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电子级硅微粉
电子级硅微粉
电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
甄选石英为原料，经特殊工艺处理加工而成，二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。可根据要求对产品进行表面改性。
| 原产地 | 河南信阳 | 货号 | 电子级硅微粉 | 二氧化硅含量 | 99.8（%） |
| 熔点 | 详询客服（℃） | 莫氏硬度 | 详询客服 | 密度 | 详询客服（g/cm3） |
| 用途 | 玻璃 | 品牌 | 信阳核工业新材料有限公司 | 规格 | HDJG-1000,HDJG-3000,HDJG-5000,HDJG-7000 |
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