环氧塑封料

推荐70%-90%占比！硅微粉才是芯片封装的“隐形主角”——专访西南科技大学孙红娟教授

中国粉体网讯 2026年4月17日，由中国粉体网主办的“2026第四届集成电路及光伏用高纯石英材料产业发展大会”在江苏东海县嘉臣国际大酒店成功召开。会议期间，中国粉体网记者有幸邀请到多位专家、企业界代表做客我们的“对话”栏目[更多]

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