中国粉体网讯 3月25日,中国台湾精材股份有限公司(简称:台湾精材)以每股35元新台币挂牌上市!台湾精材创立于1997年9月,专注于制造半导体制程设备所需的关键耗材,公司具备半导体陶瓷材料制作、脆性材料精密加工及表面处理、零[更多]
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