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2000目软性复合硅微粉覆铜板填充原料 电子封装用复合软性硅微粉性能
2000目软性复合硅微粉覆铜板填充原料 电子封装用复合软性硅微粉性能
品牌:文盛新材
型号:5软性球形硅微粉
产地:河北
参考报价: 1万元以下

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评价内容
皮实耐用 48h内响应 兼容性好 低维护成本