芯片散热

推荐1.07亿元！九州一轨签订金刚石芯片基板项目合同

中国粉体网讯 6月24日，北京九州一轨环境科技股份有限公司（简称“九州一轨”）发布公告，公司及其全资子公司河南陆创工程设计有限公司拟与北京通创九州金刚石科技有限公司（简称“通创九州”）签订《金刚石芯片基板建设项目（一期）总承[更多]

资讯 金刚石金刚石基板半导体材料芯片散热九州一轨
|
中国粉体网
2240 点击2240

更多相关

英特尔CEO，看好金刚石芯片散热潜力

英特尔CEO，看好金刚石芯片散热潜力

Ҫ
金刚石先进封装新材料芯片散热英特尔
2598 点击2598
单晶金刚石，解决无线芯片“高热”难题

单晶金刚石，解决无线芯片“高热”难题

金刚石单晶金刚石芯片散热氮化镓麻省理工学院
13440 点击13440
氮化硼纳米管产业化现状与未来突破方向——专访中国北方发动机研究所主任吴晓明

氮化硼纳米管产业化现状与未来突破方向——专访中国北方发动机研究所主任吴晓明

导热材料氮化硼纳米管六方氮化硼芯片散热2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会
15637 点击15637
金刚石复合材料破解高端芯片散热难题——专访南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞

金刚石复合材料破解高端芯片散热难题——专访南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞

导热材料金刚石金刚石复合材料芯片散热2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会
12484 点击12484
郝跃院士：用“芯”报国，半导体突围的中国力量

郝跃院士：用“芯”报国，半导体突围的中国力量

Ҫ
半导体器件宽禁带半导体芯片散热金刚石郝跃院士
8242 点击8242
高算力AI芯片封装集成散热关键技术进展

高算力AI芯片封装集成散热关键技术进展

Ҫ
导热材料散热技术芯片散热微流道散热技术导热界面材料
8778 点击8778
楚盛教授：等效导热率>400W/(m·K)，全固态石墨烯导热垫片，性能媲美液态金属

楚盛教授：等效导热率>400W/(m·K)，全固态石墨烯导热垫片，性能媲美液态金属

Ҫ
导热材料石墨烯导热垫片热界面材料芯片散热
10392 点击10392
金刚石复合材料：芯片散热“凉”方

金刚石复合材料：芯片散热“凉”方

Ҫ
导热材料金刚石复合材料芯片散热金刚石铜芯片热沉
7096 点击7096
金刚石散热！华为新工艺！

金刚石散热！华为新工艺！

Ҫ
金刚石铜金刚石散热基板芯片散热华为
6001 点击6001
新突破！4英寸超薄超平金刚石膜，助力芯片键合与散热

新突破！4英寸超薄超平金刚石膜，助力芯片键合与散热

Ҫ
金刚石金刚石薄膜芯片散热金刚石散热江南研究员
3938 点击3938
中车资本重仓押注！这家南航教授创立的公司如何破解芯片散热“卡脖子”难题？

中车资本重仓押注！这家南航教授创立的公司如何破解芯片散热“卡脖子”难题？

Ҫ
热管理金刚石金刚石复合材料芯片散热瑞为新材
5403 点击5403

热点资讯

热点图片

© 2002-2026 中国粉体网版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈