芯片散热

推荐芯片散热，选均热板还是液冷板？

中国粉体网讯 随着电子芯片性能的提升和尺寸的微型化，呈现出越来越高的热流密度。为保证芯片可靠性和稳定性工作，发展新型高效的散热技术成为迫切需求。均热板：用相变均匀分散热量均热板是一种利用相变工质在封闭腔室中相变传热的高效换热[更多]

资讯 液冷芯片散热均热板微通道液冷板
|
中国粉体网
8367 点击8367

更多相关

AI算力驱动下，两大金刚石赛道

AI算力驱动下，两大金刚石赛道

Ҫ
金刚石芯片散热AI算力金刚石钻针金刚石涂层
16115 点击16115
芯片散热难？金刚石+微通道双剑破局

芯片散热难？金刚石+微通道双剑破局

Ҫ
金刚石散热材料芯片散热微通道散热器激光加工
15130 点击15130
1.07亿元！九州一轨签订金刚石芯片基板项目合同

1.07亿元！九州一轨签订金刚石芯片基板项目合同

Ҫ
金刚石金刚石基板半导体材料芯片散热九州一轨
5227 点击5227
英特尔CEO，看好金刚石芯片散热潜力

英特尔CEO，看好金刚石芯片散热潜力

Ҫ
金刚石先进封装新材料芯片散热英特尔
4253 点击4253
单晶金刚石，解决无线芯片“高热”难题

单晶金刚石，解决无线芯片“高热”难题

金刚石单晶金刚石芯片散热氮化镓麻省理工学院
78428 点击78428
氮化硼纳米管产业化现状与未来突破方向——专访中国北方发动机研究所主任吴晓明

氮化硼纳米管产业化现状与未来突破方向——专访中国北方发动机研究所主任吴晓明

导热材料氮化硼纳米管六方氮化硼芯片散热2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会
17404 点击17404
金刚石复合材料破解高端芯片散热难题——专访南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞

金刚石复合材料破解高端芯片散热难题——专访南京瑞为新材料科技有限公司董事长王长瑞

导热材料金刚石金刚石复合材料芯片散热2026第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会
13883 点击13883
郝跃院士：用“芯”报国，半导体突围的中国力量

郝跃院士：用“芯”报国，半导体突围的中国力量

Ҫ
半导体器件宽禁带半导体芯片散热金刚石郝跃院士
12982 点击12982
高算力AI芯片封装集成散热关键技术进展

高算力AI芯片封装集成散热关键技术进展

Ҫ
导热材料散热技术芯片散热微流道散热技术导热界面材料
10559 点击10559
楚盛教授：等效导热率>400W/(m·K)，全固态石墨烯导热垫片，性能媲美液态金属

楚盛教授：等效导热率>400W/(m·K)，全固态石墨烯导热垫片，性能媲美液态金属

Ҫ
导热材料石墨烯导热垫片热界面材料芯片散热
14243 点击14243
金刚石复合材料：芯片散热“凉”方

金刚石复合材料：芯片散热“凉”方

Ҫ
导热材料金刚石复合材料芯片散热金刚石铜芯片热沉
8535 点击8535
金刚石散热！华为新工艺！

金刚石散热！华为新工艺！

Ҫ
金刚石铜金刚石散热基板芯片散热华为
7341 点击7341
新突破！4英寸超薄超平金刚石膜，助力芯片键合与散热

新突破！4英寸超薄超平金刚石膜，助力芯片键合与散热

Ҫ
金刚石金刚石薄膜芯片散热金刚石散热江南研究员
4943 点击4943
中车资本重仓押注！这家南航教授创立的公司如何破解芯片散热“卡脖子”难题？

中车资本重仓押注！这家南航教授创立的公司如何破解芯片散热“卡脖子”难题？

Ҫ
热管理金刚石金刚石复合材料芯片散热瑞为新材
6278 点击6278

热点资讯

热点图片

© 2002-2026 中国粉体网版权所有 关于我们 | 服务项目 | 版权声明 | 友情链接 | 会员体系 | 广告服务 | 联系我们 | 加入我们 | 用户反馈