导热垫片

推荐楚盛教授：等效导热率>400W/(m·K)，全固态石墨烯导热垫片，性能媲美液态金属

中国粉体网讯 随着高密度芯片和封装技术的不断发展，电子元器件的散热问题日益突出，热界面材料（TIM）作为核心散热产品，市场迎来快速增长。TIM广泛应用于计算机、消费类设备、电信基础设施、汽车等多个领域，主要用于填补散热器件与[更多]

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