微流道散热技术

推荐高算力AI芯片封装集成散热关键技术进展

中国粉体网讯 随着电子设备向小型、多功能、大功率及高可靠性方向的快速发展，微电子器件高密度的三维集成技术应运而生。然而，高密度集成的发展受限于芯片热集中引起的高结温问题，严重导致器件性能和可靠性的下降。集成芯片内部为多层结构[更多]