麻省理工学院

推荐单晶金刚石，解决无线芯片“高热”难题

中国粉体网讯 当前，构成绝大多数芯片基底的硅材料，在功率承载能力上存在固有局限，难以满足未来高速无线通信对性能和能效的要求。相比之下，氮化镓具有更高的功率密度和工作频率，被视为6G通信、高功率雷达和卫星通信的重要候选材料。但[更多]