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推荐英特尔CEO，看好金刚石芯片散热潜力

中国粉体网讯 近日，No Priors播客发布了一期与英特尔现任CEO陈立武的对话。陈立武表示，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成金刚石等新材[更多]